ST EEPROM 周报

中国区 Auto EEPROM + GP EEPROM · 订单与交付分析
数据日期:2026-09-19(Auto 对比上周 2026-09-13)| 金额单位:美元 ($)
━━ EEPROM 总计 ━━
$52.74M
2026 全年 BiBa
$45.92M
2026 全年交付 (PLD)
$6.81M
Delinquent(欠交)
87%
交付率
$31.22M
2026 终端动销 (POS)
$30.47M
2027 订单 (BiBa) · 覆盖率61%
━━ Auto EEPROM ━━
$18.02M
2026 全年 BiBa
$16.58M
2026 全年交付 (PLD)
$1.45M
Delinquent(欠交)
$11.14M
2026 终端动销 (POS)
$8.87M
2027 订单 (BiBa) · 覆盖55%
本周 Delinquent 基本持平$1,447K(+$8K),Q3 仍是压力点(交付率 80%,Delinquent $1,142K)。DFN 交付率继续改善至 93%(Delinquent $363K)。亮点:POS 终端动销回升 +$258K,2027 订单累积到 $8,873K(+$133K),覆盖需求 55.2%。优先 push SIONCHIP / BYD(订单缺口最大)。

2026 分季度交付(BiBa → PLD)

季度订单 BiBa交付 PLD上周 PLDDelinquent交付率
Q1$3,041K$3,041K$3,041K$0K100%
Q2$3,907K$3,907K$3,907K$0K100%
Q3$5,844K$4,702K$4,673K$1,142K80%
Q4$5,230K$4,926K$4,955K$305K94%
全年$18,022K$16,575K$16,576K$1,447K92%
Delinquent = BiBa − PLD。Q3 是当前交付压力最大的季度(交付率仅 80%,Delinquent $1,142K)。

2026 分封装交付率(本周)

封装LT订单 BiBa交付 PLD上周 PLDPLD GapDelinquent交付率
SO826周$9,403K$8,479K$8,489K-$10K$924K
90%
TSSOP26周$3,645K$3,485K$3,483K+$2K$160K
95%
DFN48周$4,974K$4,611K$4,604K+$7K$363K
93%
SO8 是 Auto 当前最大欠交($924K,占 64%)。DFN 交付率回升至 93%(Delinquent $363K,48周 LT 压力缓解)。

料号 PLD 周度变化(本周 9/19 vs 上周 9/13)

Commercial Product Code封装上周 PLD本周 PLDGap
M24C64-DRMN3TP/KSO8$1,092K$1,079K-$13K
M95512-DRMN3TP/KSO8$761K$749K-$12K
M95128-DWDW4TP/KTSSOP$59K$55K-$4K
M24C64-DRMF3TG/KDFN$907K$903K-$4K
M95640-DRMN3TP/KSO8$467K$464K-$3K
M24C16-DRMN3TP/KSO8$407K$404K-$3K
M95M04-DWMN3TP/VSO8$236K$238K+$2K
M24C04-DRMF3TG/KDFN$1K$2K+$1K
M24C32-DRDW8TP/KTSSOP$243K$244K+$1K
本周 PLD 变化 -$3K(滚动微调,幅度极小)。最大下调:M95640-DRMN3TP(SO8,-$7K);最大上调:M95160-DRMF3TG(DFN,+$6K)。

2026 POS 终端动销

季度POS (STM)说明
Q1$2,850K已完结
Q2$4,486K已完结
Q3$3,803K进行中(7-9月)
Q4$0K未开始
合计$11,138K
POS 终端动销PLD 交付
1月
866
$866K
PLD
945
$945K
2月
638
$638K
PLD
722
$722K
3月
1346
$1346K
PLD
1374
$1374K
4月
1191
$1191K
PLD
1138
$1138K
5月
1436
$1436K
PLD
1067
$1067K
6月
1859
$1859K
PLD
1701
$1701K
7月
1351
$1351K
PLD
1307
$1307K
8月
1543
$1543K
PLD
1746
$1746K
9月
909*
$909K*
PLD
1648
$1648K
1-8 月 POS 合计 $10,229K。*9月 POS 仅统计至 9/19(数据截止日,非全月),PLD 为全月计划,两者口径不同、不可直接对比。POS 是真实终端需求,不含 LT 前置效应。

2027 全年订单 (BiBa)

季度订单 BiBa占比
Q1$3,163K36%
Q2$2,811K32%
Q3$1,664K19%
Q4$1,235K14%
合计$8,873K100%
订单集中在 H1(68%)。Q3/Q4 会随时间推移陆续补入。
Top 客户2027 BiBa
DESAY$2,064K
VISTEON$1,271K
BYD$530K
AGIBOT INNOV SH$450K
LONGHORN$438K
XIAOPENG MOTORS$369K
Joyson$313K
ASENSING ELECTRONICS$240K
BETHEL$199K
LEEKR SH$185K

订单周度变化(本周 9/19 vs 上周 9/13)

客户2026 上周2026 本周26 Δ2027 上周2027 本周27 Δ
BYD$2,433K$2,507K+$73K$389K$530K+$141K
AGIBOT INNOV SH$338K$248K-$90K
XINJE$260K$291K+$31K$119K$87K-$32K
RN TECH AH$26K$60K+$34K
O-FILM$61K$33K-$27K
GREATWALL MOTOR$39K$62K+$23K
DJI$105K$82K-$22K
口径:非 CHINA GEOGRAPHIC 用 Group、CHINA GEOGRAPHIC 用 Name。2026 订单:AGIBOT -$90K、BYD +$73K。2027 订单:BYD +$141K、RN TECH +$34K、XINJE -$32K。

2027 订单覆盖情况

客户2027 BiBa2027 需求(FCST)覆盖率缺口
SIONCHIP$103K$2,038K5%$1,935K
BYD$530K$1,857K29%$1,327K
ATECH AUTO$138K$487K28%$349K
VISTEON$1,271K$1,609K79%$339K
LONGHORN$438K$757K58%$319K
HIRAIN$54K$358K15%$304K
SHINRY$84K$331K25%$247K
KEBODA$79K$290K27%$211K
口径:非 CHINA GEOGRAPHIC 用 Group、CHINA GEOGRAPHIC 用 Name;2027 需求 = 非GEO FCST + GEO 2026 BiBa;覆盖率 = 已下订单/需求,整体 55.2%。P0 重点(订单缺口大):SIONCHIP(5%)、BYD(29%)、HIRAIN(15%)、SHINRY(25%)。
━━ GP EEPROM ━━
$34.71M
2026 全年 BiBa
$29.35M
2026 全年交付 (PLD)
$5.37M
Delinquent(欠交)
$20.08M
2026 终端动销 (POS)
$21.59M
2027 订单 (BiBa) · 覆盖64%
GP EEPROM Q3 交付压力仍大:Delinquent $5,367K(-$13K 略改善),Q3 交付率 72%(Delinquent $3,358K)。最大瓶颈仍是 SO8 封装($3,932K 欠交,占 73%)。亮点:2027 订单累积到 $21,593K(+$1,323K),覆盖需求 64.4%。优先 push ARRIS / SIONCHIP / HONOR(缺口最大)。

2026 分季度交付(BiBa → PLD)

季度订单 BiBa交付 PLDDelinquent交付率
Q1$5,694K$5,694K$0K100%
Q2$7,347K$7,347K$0K100%
Q3$11,853K$8,495K$3,358K72%
Q4$9,820K$7,811K$2,009K80%
全年$34,714K$29,347K$5,367K85%
Delinquent = BiBa − PLD。Q3 是当前交付压力最大的季度(交付率仅 72%,Delinquent $3,358K)。

2026 分封装交付率(本周)

封装LT订单 BiBa交付 PLDDelinquent交付率
SO836周$23,300K$19,368K$3,932K
83%
TSSOP36周$4,441K$4,240K$201K
96%
DFN36周$3,852K$3,007K$845K
78%
WLCSP36周$3,120K$2,731K$389K
88%
🔴 SO8 是 GP 最大交付瓶颈(Delinquent $3,932K,占 73%),DFN 交付率降至 78%。WLCSP 交付率 88%。

Top 10 Delinquent 料号(2026)

Commercial Product Code封装订单 BiBa交付 PLDDelinquent交付率
M24M02-DRMN6TPSO8$2,759K$1,886K$873K68%
M24512-RMN6TPSO8$3,176K$2,611K$565K82%
M24C64-RMN6TPSO8$969K$679K$290K70%
M24M01-RMN6TPSO8$2,470K$2,208K$261K89%
M24128-BWMN6TPSO8$749K$512K$237K68%
M95256-DFMC6TGDFN$432K$237K$195K55%
M24256-BFMC6TGDFN$440K$266K$174K60%
M95512-WMN6TPSO8$390K$218K$172K56%
M95256-DFCS6TP/KWLCSP$311K$150K$161K48%
M24256E-FMN6TPSO8$1,312K$1,156K$156K88%
Delinquent = BiBa − PLD。TOP1 M24M02-DRMN6TP(SO8,2Mb)欠交 $873K、交付率仅 68%,是 GP 最大的单料号交付风险。

2026 POS 终端动销

季度POS (STM)说明
Q1$5,937K已完结
Q2$7,674K已完结
Q3$6,472K进行中(7-9月)
Q4$0K未开始
合计$20,084K
POS 终端动销PLD 交付
1月
2190
$2190K
PLD
1735
$1735K
2月
1426
$1426K
PLD
1535
$1535K
3月
2321
$2321K
PLD
2424
$2424K
4月
3055
$3055K
PLD
2089
$2089K
5月
1735
$1735K
PLD
2253
$2253K
6月
2884
$2884K
PLD
3005
$3005K
7月
2162
$2162K
PLD
2666
$2666K
8月
2585
$2585K
PLD
2241
$2241K
9月
1725*
$1725K*
PLD
3588
$3588K
1-8 月 POS 合计 $18,359K。*9月 POS 仅统计至 9/19(数据截止日,非全月)。POS 是真实终端需求。

2027 全年订单 (BiBa)

季度订单 BiBa占比
Q1$8,379K39%
Q2$5,831K27%
Q3$4,395K20%
Q4$2,988K14%
合计$21,593K100%
订单集中在 H1(66%)。
Top 客户2027 BiBa
XUNTAO ELECT DG$1,724K
HOLLEY TECH$1,581K
XILI INTELLIGENT$1,335K
WASION GROUP$1,212K
LINYANG$1,107K
GREE$888K
DONGFANG WISDOM$769K
SANXING$626K
HISENSE VIS TECH$496K
CLOUDNINE INF HZ$452K

2027 订单覆盖情况

客户2027 BiBa2027 需求(FCST)覆盖率缺口
ARRIS TEC SZX$0K$1,280K0%$1,280K
SIONCHIP$441K$1,685K26%$1,244K
HONOR (HONOTO)$146K$1,388K10%$1,242K
SANXING$626K$1,151K54%$525K
LONGJI NINGGUANG$301K$800K38%$498K
CLOUD LIGHT DG$24K$493K5%$469K
HAIER$268K$651K41%$383K
LENOVO$213K$569K37%$356K
口径:非 CHINA GEOGRAPHIC 用 Group、CHINA GEOGRAPHIC 用 Name;2027 需求 = 非GEO FCST + GEO 2026 BiBa;覆盖率 = 已下订单/需求,整体 64.4%。P0 重点(订单缺口大):ARRIS TEC(0%)、SIONCHIP(26%)、HONOR(10%)。